2025年，对于小鹏汽车而言是“翻盘”与“爆发”并存的一年。

从市场端来看，小鹏P7+上市后的表现堪称现象级，不仅连续霸榜15-20万级纯电轿车市场，小鹏P7+上市一周年以来，已累计交付超88,000台。而在全球化战场，小鹏在欧洲的布局也全面提速，P7+海外版及与大众合作的CEA架构车型正蓄势待发。

在这一系列亮眼成绩单的背后，除了整车定义的成功，电子电气架构的底层革新同样功不可没。

近期，佐思关注到小鹏P7+海外版座舱首发搭载了广通远驰AN762S 5G智能网联座舱模组。这不仅是一次硬件选型的落地，更释放出一个明确的行业信号：在算力与连接深度融合的当下，“舱联一体”正在成为智能汽车的下一个技术高地。

座舱智能化下半场，“舱联一体”站上C位

回看过去几年，智能座舱的硬件架构普遍沿用“AP（算力芯片）+T-Box（远程通信终端）”的组合模式。

这种架构在初期足以应付简单的车联网需求，但随着整车E/E架构向中央计算演进，其弊端日益显现：布线复杂导致重量增加，独立的T-Box不仅占据寸土寸金的车内空间，更拉高了整车的BOM（物料）成本。

更关键的是，物理上的割裂使得通信与计算之间存在延迟，难以满足生成式AI上车对数据吞吐的极致需求。

行业亟需一场“减法”革命。

“舱联一体”应运而生。其核心逻辑是通过一颗高集成度的SoC模组，同时解决“计算”和“连接”的问题。据佐思汽研数据显示，2024年7nm及以下制程芯片占比已达36%，并加速向4nm演进。且2025年1-9月，中国乘用车前装5G网联渗透率已达24.1%，预计2030年5G网联渗透率将超70%。

在这一制程红利下，将5G通信单元与座舱计算单元集成在同一基板上，不仅是技术演进的必然，更是行业降本增效的必经之路。

告别外挂T-Box，座舱域控集成更多硬件单元

在“舱联一体”的赛道上，市面上虽然出现了一些集成方案，但很多仍停留在简单的物理堆叠，即所谓的“拼凑型”方案。随着芯片算力的爆发，真正的底层融合正在发生。

在这一技术变革的关键节点上，广通远驰率先完成了量产实践。此次小鹏P7+海外版及大众CEA架构所采用的广通远驰AN762S模组，正是这一“全集成”演进方向在市场上的最佳实践范本。

广通远驰AN762S率先采用了All-in-One的极致设计理念。它不仅是一颗拥有170K DMIPS CPU算力和20 TOPS NPU算力的强劲大脑，更在模组内直接集成了5G调制解调器（支持3GPP Rel 16）、Wi-Fi 6E、蓝牙5.3和GNSS高精度定位。这种高集成度带来的最直接价值，是彻底省去了独立的外置T-Box。对于像小鹏这样追求极致效率和成本控制的新势力车企而言，这意味着能以更优的成本结构实现同级领先的智能化体验。

同时，得益于这种先行的融合架构，AN762S模组内通信与计算的高速互联，显著降低了系统延迟，为P7+等车型上流畅运行端侧AI大模型、实现多屏异显等复杂功能提供了坚实的底层保障。

这种将“计算、通信与AI”融为一体的思路，已逐渐成为模组行业的共识。我们看到，美格智能近期推出了智能网联座舱模组SRM965（基于骁龙8 Gen 2）/SRM975（基于骁龙8 Gen 3），移远通信也于近日发布了AS830M/ AS900P 模组。

系统级设计如何解决4nm非车规芯片上车难题

然而，集成度的提升是一把双刃剑。在车规级应用中，硬件工程师面临着一个巨大的物理悖论：高算力+高集成=高发热与低容错。随着芯片制程进入4nm时代，晶体管密度激增，如果缺乏系统性的可靠性设计，源自消费电子技术栈的先进制程芯片在复杂的车载环境下极易出现失效，甚至影响行车安全。

各家Tier 1基于不同的整车架构做出了差异化的选择。德赛西威在为小米汽车打造的搭载高通8295芯片的座舱域控中，采用了成熟的主动风冷散热方案来维持高性能运转；而在对集成度要求更高的舱驾融合领域，卓驭在其最新方案中则引入了水冷技术。

为了应对这一挑战，广通远驰并未止步于单一的物理散热，而是开发了一套系统级的智能座舱热设计解决方案。

该方案通过一体化散热设计及深度的热仿真分析，并配套提供了定制化软件热管理方案及套片温度保护策略。这种软硬结合的系统策略，有效满足了汽车产品对极端环境适应性、长寿命及功能安全的严苛要求。

而在制造工艺层面，广通远驰采用了Underfill（底部填充）、BGA植球及导热凝胶等高端工艺手段，并引入老化测试、3D-XRAY等严格测试流程，确保产品从物理连接到材料特性均达到车规级可靠性标准。

这一高可靠性背后的支撑，是广通远驰完善的严苛验证流程。

广通远驰自建的车载通信和可靠性实验室及芯片级硬件工艺实验室，具备5G通信测试、车载可靠性整机测试等复杂测试能力，构建了涵盖从模组到整机应用场景的严苛验证闭环。

正是凭借这种扎实的工程化底座，AN762S成功跨过了车企前装量产的“硬门槛”，成为业内首款通过AEC-Q104车规认证的搭载4nm旗舰级座舱芯片的模组。

实际上，广通远驰在车规认证方面已有深厚的积累——其早在2020年便率先完成了行业内首款采用非车规芯片的模组级AEC-Q104认证。

如今，广通远驰不仅是全球首家通过ASPICE V4.0 CL3评估的零部件企业，更积累了超过1300万片的车载模组发货量。

PIN to PIN兼容成为座舱域控设计的普遍趋势

在当下的汽车市场，车企正面临着“车海战术”与研发成本的极限博弈。为了覆盖从十几万到四十几万的宽广市场区间，车企往往被迫针对中配、高配、旗舰车型开发完全不同的座舱硬件，这无疑造成了研发资源的巨大浪费。

打破这一僵局的关键，在于硬件开发的“平台化”与“模块化”。在这一点上，广通远驰基于联发科（MediaTek）生态的优先量产，为行业提供了一个极具参考价值的先行样本。

广通远驰推出的PIN to PIN兼容设计方案，打通了从主流到旗舰的硬件通道。其AN762S系列（基于4nm MTK8676平台）与更高阶的AN782S系列（基于3nm MTK8678旗舰平台，CPU算力达280K DMIPS，NPU超40 TOPS，GPU达4T FLOPS），在行业内率先实现了跨代际、跨算力的PIN to PIN兼容的量产。

图：广通远驰AN762S与AN782S系列模组PIN to PIN兼容设计示意图

广通远驰这一领先的工程化实践，通过了市场的验证，如今已成为座舱域控设计的普遍趋势。

移远通信从AS830M到AS900P的严密兼容体系，以及美格智能在SRM系列中贯彻的统一封装设计，均体现了相同的“模块化”设计。这充分说明，无论是联发科生态还是高通生态，头部模组厂商在提升车企研发效率、降低迭代成本这一大方向上，达成了高度的行业共识。

对于主机厂而言，这种“积木式”的开发模式价值巨大。得益于这种前瞻性的兼容设计，车企在进行座舱规划时，无需针对中高端与旗舰车型分别开发两套硬件架构。一套PCB板设计，即可通过更换模组，灵活实现从“中配”到“旗舰”的配置切换。

这不仅大幅压缩了终端厂商的开发周期，助力车企在2025年白热化的市场竞争中快速推陈出新，更能真正实现效率提升、开发提速、成本优化的多重价值。

出海成为座舱供应商的必修课

2025年也是中国车企出海的“大年”。不久前，博泰车联（PATEO）在其招股书中披露，已正式被某头部高端新能源车企选定，作为基于高通8295平台的海外车型座舱域控供应商，还拿下了某全球头部车企的全球性定点。这些里程碑式的项目表明，中国座舱供应商的能力已不仅局限于本土，更开始在国际高端市场攻城略地。

同时，小鹏汽车不仅在欧洲多国建立了销售网络，更启动了本地化生产计划。但对于智能座舱而言，出海面临着巨大的隐形壁垒：全球频段的碎片化和繁琐的认证流程。

并不是所有的座舱方案都能实现“平滑”出海。

广通远驰AN762S-GL全球版模组的推出，精准解决了这一痛点。作为一款融合式模组，它支持全球主流的5G Sub-6、LTE、GSM及WCDMA频段，更重要的是，它已预先完成了欧洲CE、美国FCC、加拿大IC、澳大利亚RCM等全球主流法规认证。

这意味着，像小鹏P7+海外版这样的全球车型，可以实现“一套模组，全球通用”。车企无需再为不同国家的准入标准耗费大量时间和金钱进行重复认证，极大地降低了技术出海的门槛，加速了全球化战略的落地。

结语

小鹏P7+的市场表现与大众CEA架构的技术选择，或许正在为智能座舱的下半场竞争提供一个新的观察样本。单纯的算力堆砌正面临边际效应递减，而复杂的布线与割裂的通讯单元正成为制约AI大模型上车的隐形瓶颈。这让我们开始重新审视“舱联一体”的真实权重：它究竟仅仅是成本控制下的物理集成，还是通往中央计算架构过程中，引发座舱结构性变革的关键变量？

随着广通远驰等企业在4nm制程的高效热管理方案、车规认证、SIP工艺以及平台兼容上的实践落地。它让我们看到，在未来的智能座舱生态中，技术护城河的构建往往不在于概念本身，而在于在满足车规验证的同时，提供复杂工程难题的系统级解题能力。像这样具备全栈技术能力的供应商，或许正成为车企打造差异化竞争力的关键伙伴。