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广通远驰亮相一汽-大众2025年座舱智能生态供应商技术展
发布时间:2025/6/20

6月18日,一汽-大众2025年座舱智能生态供应商技术展在长春圆满举办。作为一汽-大众长期的重要合作伙伴,广通远驰携5G/5G-V2X通讯模组和5G AI智能座舱等解决方案亮相,其中有多款5G模组、智能座舱模组已实现规模量产出货。

本次活动汇集了汽车行业生态的重要力量,同时也是广通远驰与一汽-大众进一步加深了解,深化战略合作的重要契机。广通远驰依托对汽车数字化核心需求的深刻理解、持续的研发投入、深厚的通信技术积累与成熟的车规级产品量产经验,能够深入理解主机厂需求并提供有效的定制化支持。


本次活动亮相的已大规模量产的5G 通信模块“广通远驰AN758系列”,可满足高吞吐量、高带宽、超低时延和高可靠性等车载领域需求,且能够快速与TBOX、ADAS、OBU、TCAM等车载ECU产品进行适配,正是广通远驰在车载通信模组领域将技术实力与客户需求深度结合的体现。


广通远驰AN758系列支持SA和NSA和 Rel-15 5G NR, 提供更佳5G体验;集成多星座L1+L5 GNSS接收机,高精度定位RTK可选;具备出色的AP算力能力;支持RGMII和SGMII以太网接口;支持5G Sub-6/LTE/WCDMA/GSM等多种网络制式,可为用户提供更智能更安全的行车体验。


广通远驰AN970T系列专为汽车前装应用设计,是新一代5G车规通信模组,性能更强、性价比和可靠性更高,支持3GPP Release 16和NR Sub-6,支持5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络架构,拥有更快的传输速率、更优秀的承载能力以及更低的网络时延;采用LGA封装方式,便于客户灵活开发终端设备。


广通远驰AI旗舰智能座舱AN762S/AN782S系列,采用先进的BGA封装,PIN to PIN的兼容性设计满足“中配、高配、旗舰”座舱规划,系统软件复用度高,客户可快速完成平台覆盖和切换,深刻体现了广通远驰对AI座舱智能化未来及客户需求的综合理解。


AN762S/AN782S系列已通过AEC-Q104的车规级标准,满足智能座舱模组的上车需求。硬件方面,旗舰模块芯片采用行业最高3nm工艺,CPU算力高达280K DMIPS,GPU算力4T FLOPS,NPU算力超40 TOPS,为AI大模型和智能座舱DCU提供保障。软件方面,采用2L+A系统架构和T-box 软件 Turnkey 方案满足“一机多域”的产品要求,提供高性价比的智能网联解决方案。


一汽-大众众多高层领导及技术专家莅临广通远驰展台,深入体验广通远驰的的5G AI智能座舱解决方案,并就产品性能、量产应用情况以及未来的合作方向与广通远驰团队进行了交流。一汽-大众方面对广通远驰在车载通信与智能座舱领域的技术积累和量产经验表示了认可,这些能力对于构建下一代智慧座舱具有重要意义。


广通远驰将持续投入研发,聚焦汽车数字化核心需求,以稳定可靠的量产产品和前瞻技术方案,支持一汽-大众及行业伙伴在智能网联汽车领域的发展,共同探索未来智慧出行新体验。