6月26日-27日，“我们一起，行稳致远”，2025高通汽车技术与合作峰会在苏州圆满举办。本次盛会汇集了全球汽车产业链和生态合作伙伴，探讨智能网联汽车发展新趋势和新机遇。作为高通重要的生态合作伙伴，广通远驰全方位展示前沿产品和解决方案，并通过对车载AI智能座舱解决方案的深度剖析演讲，为行业提供新的解题思路和合作模式，体现了广通远驰在车载智能网联的硬核实力与深厚积累。

深入“联接+AI智能”场景，构建解决方案竞争力

广通远驰以5G车联网模组和AI智能座舱SIP两大类产品为主线，以全车规体系标准（ISO16949/ASPICE 4.0 L3/AEC-Q104等）磨练产品和技术，打造从车内到车外，从蜂窝通信到卫星通信的车联网通信“全场景”产品和解决方案；并根据汽车行业发展周期和需求，从硬件到软件，从研发到生产，从车规可靠性到低PPM创新性的推出高通平台网联+座舱产品和解决方案。

其中，5G 车联网模组以终端用户需求和技术发展方向为依据，全面涵盖高通R15（AN958/AN958T系列）、R16（AN960/AN960T、AN970/AN970T系列）5G通信技术版本，覆盖全球通信和认证要求。为智能汽车云服务和端云一体化提供可靠、稳定、高速率的通信基础；AI智能座舱SIP及解决方案，布局旗舰（AN803S系列）、高(AN692S/AN693S/AN690S系列)、中(AL656S系列)全平台，提供极具性价比的解决方案。“内卷“时代为车厂和Tier1 客户提供性价比更高、开发周期更短、平台更新更快的解题思路，同时，深耕5G通信和智能座舱出海解决方案， 积累了深厚的海外认证、强标、行标、领域专项认证、信息安全等经验，为客户产品全球化提供强助力！

另外，广通远驰基于高通平台与行业生态合作伙伴的合作紧密，聚焦芯片技术平台的创新和快速落地，在5G使用场景、平台性能挖掘、软件平台化、软件功能创新等方面紧密合作，共同打造智能网联SIP应用的新高度。AI大模型方面，广通远驰联合产业合作伙伴，结合母公司广和通在AI Agent和AI在AIOT上的积累，将AI大模型应用引到5G和智能座舱SIP，在5G信号优化、AI多模态应用场景等解决方案方面初见成效。依靠完整的产品、解决方案和体系化的技术服务，广通远驰正在加速智能汽车数字化发展，推动汽车产业降本增效。

在展品展示区，广通远驰基于高通平台的5G/5G-V2X通讯模组、5G AI智能座舱以及T-BOX软件等一系列面向未来智能出行的核心解决方案悉数亮相，备受瞩目。

新一代、全频段5G 通信模组AN970T系列，是基于高通旗舰5G车联网平台SA525M打造，专为汽车前装应用设计，是新一代5G车规通信模组，性能更强、性价比和可靠性更高，支持3GPP Release 16（可支持R17）和NR Sub-6，支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络架构，拥有更快的传输速率、更优秀的承载能力以及更低的网络时延；

新一代、5GRedcap车规级模组AN931，基于SA510M 打造，集成本、性能、模块硬件兼容、软件平台架构于一身，支持最新的5G 3GPP R17, 支持5G SA（独立组网）模式，向下兼容LTE 与NR - FR1网络，最高下行带宽达 220 Mbps，最高上行速率达110 Mbps，满足汽车对车联网5G 的诉求的同时，均衡了成本和复杂度。

AN803S 系列基于 SM8475平台打造，旗舰级5G智能座舱模组，具备200K DMIPS CPU算力，内置5G modem，支持 IVI、仪表、5G T-Box 、APA 泊车辅助等功能的融合，满足旗舰座舱需求，早在2023年，搭载远驰AN803S模组量产上车；

AL656S系列，基于QCM6125平台，也是目前量产数量最多的网联+座舱平台，也是在2021年首个通过AEC-Q104 认证的模组。

分论坛洞见未来，构筑基座，赋能AI智能座舱

在备受关注的“AI座舱及舱驾融合”分论坛上，广通远驰产品总监刘秋明先生发表了题为《构筑AI智能座舱的软硬件平台基座》的精彩演讲。

在中国智能汽车行业创新、产品爆发，不断内卷的时代背景下，广通远驰抢抓行业结构性变化的机遇，从高端核心工艺、高速智能网联、AI智能座舱体验、软硬件协同等多维度构筑深厚根基，为客户提供车规级模组和高可靠性的系统解决方案，向与会嘉宾展示了广通远驰从芯片能力发挥到系统解决方案实现的全栈服务和赋能。

广通远驰凭借在行业锤炼出的领先技术、成熟方案与高效服务，与众多车企合作，广通远驰车规级模组量产出货已超1300万片，网联智能座舱领域和5G通信模组行业领先，且正积极布局海外市场。“我们的目标不仅是将优质的中国智能汽车核心技术和产品输出到全球，更是希望通过技术突破促使‘5G+座舱+智驾’进一步深度融合，与全球合作伙伴共同打造未来智能出行新体验。”