11月5日，以“新时代，共享未来”为主题的第七届进博会在上海举行。作为全球第一个以进口为主题的国家级展会，进博会推动了中国与全球市场相通、产业相融、创新相促、规则相联。

作为智能网联汽车领域的杰出代表，广通远驰携手国内明星合资车厂发布新一代智能座舱平台方案。并深度参与了平台解决方案的软硬件研发，充分体现了公司在新一代5G车联网技术、高算力平台跨域融合、AI大模型上车、车规标准等前沿技术积累和车规级解决方案的实力。说明广通远驰在推进汽车数字化进程中再进一步。

智能座舱引领未来出行

展会现场，搭载广通远驰新一代平台的智能座舱模型机吸引大量观众驻足体验。广通远驰新一代智能座舱平台方案，基于新一代5G 高算力SOC平台打造的车规级模组，支持智能座舱多域融合架构(T-box+IVI+仪表 +泊车)，支持新一代5G 车联网保证车辆随时“在线”，支持AI高算力，使AI大模型成功跑在端侧，极大的提升用户体验，最关键的是该方案是结合广通远驰1000万片的车规级模组设计和交付经验设计，满足集成电路车规级标准要求和车厂严苛的测试场景，最终实现车厂系统降本增效、用户体验升级。

广通远驰新一代高算力座舱平台的核心优势：

高算力

新一代平台内置高算力CPU，支持丰富的多媒体应用；内置高算力GPU，支持高性能图像、视频处理；内置高算力NPU，支持AI应用和端侧大模型落地。

内置支持5G R16通信技术

新一代平台内置5G modem，支持最新一代5G R16通信制式，实现座舱域和网联域的融合，提供高集成度、高性价比的方案，通过技术融合实现系统级降本。广通远驰还提供5G通信中间件和Telematics应用软件 Turnkey开发服务，支撑车企/Tier 1客户加速平台开发量产落地。

车规级可靠性

基于新一代高算力平台，广通远驰推出满足车载应用场景的智能座舱SoC硬件模组，该模组符合AEC-Q104车规等级要求，支持在-40~85℃极端环境条件下的使用，保证模组硬件的高可靠性。广通远驰同类车规级SoC模组产品出货量已超过500万台，产品的可靠性和质量得到了市场的检验。

可扩展性

硬件支持多平台封装兼容，支持未来平台平滑演进；软件提供标准化的中间件，实现跨平台兼容；结合hypervisor虚拟化技术，实现多业务融合，集成IVI、仪表、5G T-Box、泊车等功能。

核心框架能力：HMI，SOA服务，AI应用

1.系统交互HMI框架：在广通远驰基础硬件、OS优化的基础上，支持3D沉浸式主题、支持品牌内容运营的情感化壁纸桌面、多窗口框架等，赋予座舱更灵活的定制能力（包括品牌车厂的定制，和用户定制两个层面）。

2.车辆服务框架：主要体现在基于SOA的原子化服务，通过安全的软件架构，提供给上层用户场景。比如原子化服务“车窗控制”，可以向上提供给“一键通风”，“语音控制车窗”等等应用场景调用。

3.AI框架：基于广通远驰AI能力的优化和基础服务调用，把AI能力也进行了服务化，对上层应用进行支持。在AI的图形处理能力的协助下，可以提高AVM影像的图形拼接质量等，都是基于AI的具体应用。

深耕智能网联汽车产业，加速定制化方案高效落地

智能网联技术正在颠覆汽车产品形态，智能网联汽车成为承载物联网、信息网、能源网这“新三网”融合的超级结合体。智能座舱作为智能汽车迈向 “第三生活空间” 的关键核心载体，正逐步演变为产业链核心参与者竞相角逐的重要战场。